Semiconductor assembly and method for producing a semiconductor chip

WO2025131832 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: AMS-OSRAM INTERNATIONAL GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025131832
Aktenzeichen: EP24821836
Anmeldetag: 9. Dezember 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AMS-OSRAM INTERNATIONAL GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

1.365 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von