Cleaning a support grid of a thermal cutting machine

WO2025132016 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: BYSTRONIC LASER AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025132016
Aktenzeichen: EP24827743
Anmeldetag: 12. Dezember 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/38B23K26/70B23K37/04G01N21/95B23K101/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: BYSTRONIC LASER AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von