Method and apparatus for measuring the temperature of a semiconductor wafer

WO2025132253 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: LAM RESEARCH AG, SILICON AUSTRIA LABS GMBH 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025132253
Aktenzeichen: EP24834313
Anmeldetag: 16. Dezember 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G01J3/44G01J5/00G01J5/0806G01N21/65G01J3/02G01J5/0821

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: LAM RESEARCH AG
SILICON AUSTRIA LABS GMBH
Land: 🇦🇹 Österreich

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von