Measurement assembly for measuring a deposition rate of an evaporation source, evaporation source, deposition apparatus, and method of measuring a disposition rate

WO2025133674 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025133674
Aktenzeichen: EP23962093
Anmeldetag: 19. Dezember 2023
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/54C23C14/24C23C14/22H10K71/16H10K50/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von