Lichtempfindliche Zusammensetzung, Lichtempfindliches Element, Verfahren zur Bildung einer Resiststruktur und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
WO2025134231
Art A1
26. Juni 2025
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025134231
- Aktenzeichen
- EP23962154
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/031G03F7/004
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München