Positive photosensitive resin composition, insulating resin film, method of forming insulating resin film, and semiconductor device

WO2025134385 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025134385
Aktenzeichen: EP23962301
Anmeldetag: 22. Dezember 2023
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/038G03F7/037G03F7/039

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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