Molding condition adjustment method and molding condition adjustment device

WO2025134490 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: TOYO SEIKAN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025134490
Aktenzeichen: EP24906878
Anmeldetag: 10. Oktober 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B29C49/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYO SEIKAN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Seikan Kaisha, Ltd.

Japanischer Verpackungskonzern (Toyo Seikan Group), führender Hersteller von Getränkedosen, Verpackungsbehältern und Verschlusssystemen mit Sitz in Tokio.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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