Method for manufacturing carrier plate for double-side polishing device, double-side polishing method for workpiece, and carrier plate for double-side polishing device

WO2025134503 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025134503
Aktenzeichen: EP24906891
Anmeldetag: 15. Oktober 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/28H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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