Sensor Module

WO2025134570 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: HOSIDEN CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025134570
Aktenzeichen: EP24906958
Anmeldetag: 7. November 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G01F23/284

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HOSIDEN CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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