Disassembly Jig

WO2025134571 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: HOSIDEN CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025134571
Aktenzeichen
EP24906959
Anmeldetag
7. November 2024
Veröffentlichung
26. Juni 2025
Rechtsraum
WO
IPC
B25B27/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
HOSIDEN CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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