Multilayer wiring board and method for producing same

WO2025134670 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: JAPAN DISPLAY INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025134670
Aktenzeichen: EP24907058
Anmeldetag: 21. November 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/15H05K3/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JAPAN DISPLAY INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Japan Display

Japanischer Hersteller von Flüssigkristall- und OLED-Displays für Smartphones und Automobilanwendungen.

1.191 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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