Substrate processing system, inspection module, and inspection method

WO2025134671 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025134671
Aktenzeichen: EP24907059
Anmeldetag: 21. November 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B05C5/00B05C9/14B05C11/00B05C11/10G01N29/06G01N29/27

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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