Radiation-sensitive composition, composition for forming liquid immersion upper layer film, pattern formation method, and compound
WO2025134677
Art A1
26. Juni 2025
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025134677
- Aktenzeichen
- EP24907065
- Anmeldetag
- 22. November 2024
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/039C08F20/10G03F7/20G03F7/038
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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