Laminated Substrate
WO2025134699
Art A1
26. Juni 2025
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025134699
- Aktenzeichen
- EP24907087
- Anmeldetag
- 26. November 2024
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B7/027B32B27/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
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