Laminated Substrate

WO2025134700 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025134700
Aktenzeichen
EP24907088
Anmeldetag
26. November 2024
Veröffentlichung
26. Juni 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/38H05K1/03H05K1/11H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.720 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen