Composition for forming wafer edge protection film for semiconductor production
WO2025134712
Art A1
26. Juni 2025
Anmelder: NISSAN CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025134712
- Aktenzeichen
- EP24907099
- Anmeldetag
- 27. November 2024
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/031G03F7/20G03F7/027G03F7/42H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NISSAN CHEMICAL CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nissan Chemical Corporation
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, das agrochemische Wirkstoffe, elektronische Materialien sowie Feinchemikalien für die Halbleiterindustrie herstellt. Das Unternehmen wurde 1887 gegründet und hieß bis 2015 Nissan Chemical Industries.
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