Semiconductor laminate and method for manufacturing semiconductor device

WO2025134744 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: OKI ELECTRIC INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025134744
Aktenzeichen: EP24907131
Anmeldetag: 2. Dezember 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/308H10F30/20H10H20/824

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: OKI ELECTRIC INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Oki Electric Industry Co., Ltd.

Oki Electric Industry Co., Ltd. ist ein japanischer Elektronikkonzern mit Schwerpunkt auf Telekommunikations- und Informationssystemen sowie Halbleitern und entsprechenden Patenten.

737 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von