Resist composition, resist pattern formation method, compound, polymer compound, and acid diffusion control agent
WO2025134757
Art A1
26. Juni 2025
Anmelder: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025134757
- Aktenzeichen
- EP24907144
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/039C07C311/48C07C311/51C07C381/12C08F212/14G03F7/004G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Ohka Kogyo
Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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