Communication module and electromagnetic flux control member

WO2025134807 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: ENPLAS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025134807
Aktenzeichen: EP24907193
Anmeldetag: 6. Dezember 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q19/06H01Q15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ENPLAS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

606 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von