Metasurface structure and mold

WO2025134960 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: TOPPAN HOLDINGS INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025134960
Aktenzeichen: EP24907345
Anmeldetag: 16. Dezember 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G02B3/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN HOLDINGS INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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