Resin composition, method for producing same, conductive adhesive, connection structure, and electronic component
WO2025134975
Art A1
26. Juni 2025
Anmelder: NIPPON CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025134975
- Aktenzeichen
- EP24907360
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/40C08K3/08C08K3/36C08L63/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIPPON CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Chemical Industrial
Nippon Chemical Industrial ist ein japanischer Chemiehersteller mit Sitz in Tokio, der unter anderem anorganische Feinchemikalien und leitfähige Partikel produziert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf anorganische Chemie sowie Halbleiter- und elektrische Bauelemente. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.
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