Silica particle and production method therefor, silica sol, polishing composition, polishing method, method for producing semiconductor wafer, and method for producing semiconductor device
WO2025134983
Art A1
26. Juni 2025
Anmelder: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025134983
- Aktenzeichen
- EP24907368
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C01B33/141C09K3/14H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.
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