Chloroprene polymer latex composition, dip-molded article formation composition, and dip-molded article
WO2025134996
Art A1
26. Juni 2025
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025134996
- Aktenzeichen
- EP24907381
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L11/02C08F36/18C08K5/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
1.913 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.