Conductive and insulating composite heat dissipation pad and manufacturing method therefor

WO2025135506 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025135506
Aktenzeichen: EP24907791
Anmeldetag: 11. November 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Electronics Technology Institute

Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von