Resin composition, prepreg comprising same, metal laminated sheet, laminated sheet, and printed circuit board

WO2025135826 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: DOOSAN CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025135826
Aktenzeichen: EP24908109
Anmeldetag: 19. Dezember 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L71/00C08L23/28C08K7/26C08J5/24B32B37/15B32B37/10B32B37/06B32B27/12B32B27/20B32B15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOOSAN CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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