Semiconductor Package Comprising an End-Fire Antenna Array

WO2025136376 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025136376
Aktenzeichen: EP23962442
Anmeldetag: 20. Dezember 2023
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/38H01Q21/06H01Q5/378H01P3/12H01Q13/10H01Q21/00H01L23/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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