Chip-To-Chip High-Speed I/o Links Enabled By Removable Waveguide Interconnect Bridges

WO2025136388 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025136388
Aktenzeichen: EP23962447
Anmeldetag: 21. Dezember 2023
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01P3/08H01Q1/22H01L23/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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