Electroless deposition process for semiconductor devices

WO2025137091 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: WOLFSPEED, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025137091
Aktenzeichen: EP24837800
Anmeldetag: 18. Dezember 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/16C23C18/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: WOLFSPEED, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Wolfspeed

Wolfspeed ist ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid für Leistungselektronik und HF-Anwendungen. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente sowie Elektronik- und Fertigungstechnik.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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