Experimental determination method for curing shrinkage rate of adhesive

WO2025137853 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: SHENZHEN INSTITUTE OF ADVANCED ELECTRONIC MATERIAL, SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025137853
Aktenzeichen: EP23962550
Anmeldetag: 26. Dezember 2023
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G01N33/00G01N33/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SHENZHEN INSTITUTE OF ADVANCED ELECTRONIC MATERIAL
SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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