Methods of forming a surface-mounted integrated circuit package

WO2025137867 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: NEXPERIA TECHNOLOGY (SHANGHAI) LTD., NEXPERIA B.V. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025137867
Aktenzeichen: EP23858429
Anmeldetag: 26. Dezember 2023
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L21/56H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEXPERIA TECHNOLOGY (SHANGHAI) LTD.
NEXPERIA B.V.
Land: 🇨🇳 China

🇳🇱 Nexperia

Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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