Primary and secondary double-row shallow groove mechanical seal end surface structure suitable for laser processing
WO2025139288
Art A1
3. Juli 2025
Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025139288
- Aktenzeichen
- EP24910229
- Anmeldetag
- 24. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16J15/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TSINGHUA UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
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