Connector housing and connector

WO2025141346 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: TYCO ELECTRONICS TECHNOLOGY (SIP) CO., LTD., TYCO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025141346
Aktenzeichen: EP24818055
Anmeldetag: 15. November 2024
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/422H01R13/424H01R13/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TYCO ELECTRONICS TECHNOLOGY (SIP) CO., LTD.
TYCO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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