Coaxial Through Insulator Via Between Chiplets

WO2025141351 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025141351
Aktenzeichen: EP24820838
Anmeldetag: 21. November 2024
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L23/498H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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