Coil component and method for assembling coil component

WO2025141680 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: SUMIDA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025141680
Aktenzeichen: EP23963036
Anmeldetag: 26. Dezember 2023
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01F37/00H01F27/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMIDA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumida

Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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