Interlock system, substrate processing device, interlock display method, semiconductor device manufacturing method, and program

WO2025141705 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025141705
Aktenzeichen: EP23963059
Anmeldetag: 26. Dezember 2023
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

538 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von