Polishing material slurry and polishing method of same

WO2025141714 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: MITSUI KINZOKU COMPANY, LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025141714
Aktenzeichen
EP23963068
Anmeldetag
26. Dezember 2023
Veröffentlichung
3. Juli 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MITSUI KINZOKU COMPANY, LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsui Kinzoku

Mitsui Kinzoku (Mitsui Mining & Smelting) ist ein japanischer Metall- und Werkstoffkonzern mit Sitz in Tokio, der unter anderem Kupferfolien und Katalysatoren für die Elektronik- und Automobilindustrie herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2013 bis 2025 ab.

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