Semiconductor device production method and semiconductor device

WO2025142037 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025142037
Aktenzeichen: EP24911930
Anmeldetag: 15. Oktober 2024
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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