Polyimide precursor composition, polyimide resin, wiring circuit board, and electronic device

WO2025142184 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025142184
Aktenzeichen: EP24912077
Anmeldetag: 14. November 2024
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08C08G73/10C08K5/13C08K5/3472H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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