Fusion splicing device and fusion splicing method
WO2025142470
Art A1
3. Juli 2025
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025142470
- Aktenzeichen
- EP24912359
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B6/255G02B6/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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