Multilayer wiring board, method for manufacturing multilayer wiring board, and multilayer wiring base board

WO2025142478 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: TOPPAN HOLDINGS INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025142478
Aktenzeichen: EP24912367
Anmeldetag: 11. Dezember 2024
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00H05K1/02H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN HOLDINGS INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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