Resin composition, and prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and wiring board each using same

WO2025142543 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LT 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025142543
Aktenzeichen: EP24912432
Anmeldetag: 13. Dezember 2024
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/02C08F290/06C08G65/48C08J5/24C08K3/36C08L71/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LT
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Panasonic

Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.

55.004 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von