Adhesive composition, bonding film, laminate equipped with adhesive layer, electromagnetic shield material, and laminate
WO2025142568
Art A1
3. Juli 2025
Anmelder: TOAGOSEI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025142568
- Aktenzeichen
- EP24912457
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J167/02B32B7/06B32B27/00C08G18/42C08G69/44C09J7/35C09J11/04C09J11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOAGOSEI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TOAGOSEI CO., LTD.
Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.
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