Aromatic oxycarbonyl compound, resin composition, resin sheet, prepreg, cured product, circuit substrate, semiconductor chip package, and semiconductor device
WO2025142671
Art A1
3. Juli 2025
Anmelder: AJINOMOTO CO., INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025142671
- Aktenzeichen
- EP24912560
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07C69/80C08G59/42C08J5/24C08K3/013C08L63/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AJINOMOTO CO., INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ajinomoto
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.
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