Resin composition, resin film, prepreg, laminate, printed wiring board, and semiconductor package

WO2025142841 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025142841
Aktenzeichen: EP24912728
Anmeldetag: 23. Dezember 2024
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B15/04C08J5/10C08K3/013C08L25/00C08L71/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von