Resin composition, resin-attached metal foil, laminate, printed wiring board, and semiconductor package

WO2025142909 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025142909
Aktenzeichen: EP24912796
Anmeldetag: 24. Dezember 2024
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00B32B15/08B32B27/38C08G59/20H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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