Method for manufacturing metal terminal with film, method for manufacturing connector terminal, connector terminal, electrical/electronic component, and method for evaluating connector terminal
WO2025143064
Art A1
3. Juli 2025
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025143064
- Aktenzeichen
- EP24912950
- Anmeldetag
- 25. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C65/44B29C45/14B29C65/70
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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