Hollow structural film, circuit board, antenna equipment, and method for producing hollow structural film

WO2025143119 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025143119
Aktenzeichen: EP24913005
Anmeldetag: 26. Dezember 2024
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/02B32B15/08H01P3/14H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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