Resin composition and laminated molded article

WO2025143188 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025143188
Aktenzeichen: EP24913074
Anmeldetag: 27. Dezember 2024
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B29C64/118B29C64/307B33Y70/00C08K3/34C08K7/00C08L55/02C08L77/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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