Slurry composition for chemical-mechanical polishing

WO2025143611 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: DONGJIN SEMICHEM CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025143611
Aktenzeichen: EP24913554
Anmeldetag: 3. Dezember 2024
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02C09K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DONGJIN SEMICHEM CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Dongjin Semichem

Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von