Three-dimensional memory architectures with hybrid bonding

WO2025144507 Art A1 3. Juli 2025

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025144507
Aktenzeichen: EP24914128
Anmeldetag: 8. November 2024
Veröffentlichung: 3. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10B80/00H10B10/00H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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